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ImagingNext 2026: From Space Imaging to Physical AI

On October 14–15, 2026, ImagingNext returns to Munich, bringing together experts from across the imaging and Vision AI ecosystem for two days of keynotes, technical sessions and industry exchange. Under...

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Sony setzt den Trend fort, der mit IMX174 und IMX249 seinen Anfang fand, und veröffentlicht die ersten Versionen der 2...

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Klein & Sensibel: Der Global-Shutter-Sensor AR0135 von ON Semiconductor für die Automobilindustrie

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Mit einer Größe von 8 mm und einer Auflösung von 1,2 Megapixeln wurde der Bildsensor AR0135 von On Semiconductor ent...

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VREO bietet USB3.0 Interface und Software für das SONY FCB-MA130 Kameramodul

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VREO hat ein USB3.0 Interface für das Mini-Kameramodul FCB-MA130 von SONY entwickelt....

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FRAMOS bietet On Semiconductors MatrixCam™ für Internet der Dinge (IoT)-Anwendungen im Bereich Home-Security und Überwachung an

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Um die Herausforderungen der Bildverarbeitung und des maschinellen Sehens zu lösen, war die Bereitstellung des Grafikspeichers für jedes Gerät schon...

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Inside-Out, Outside-In: Two Ways Vision AI Enters the Factory
7. September 2026

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Physical AI is moving from research labs onto the factory floor along two distinct paths. One begins with digital twins,...

Bridging Sensor and SoC: Co-Optimization Strategies for Next-Generation Vision
31. August 2026

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As imaging moves toward smarter, faster, and more efficient systems, modern vision applications demand more than incremental improvement. They require...

Unlocking New Capabilities: How Sony’s Image Sensors Are Advancing Industrial Vision
26. August 2026

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Industrial vision is evolving to support faster, more accurate, and more adaptable inspection. Advances in image sensors – from high-resolution...