FSM-IMX464-Sensormodul – hochauflösende Bildgebungslösung mit 4,2 MP

Dieses FRAMOS-Sensormodul (FSM-IMX464) vereint den fortschrittlichen Sony IMX464-Sensor in einem kompakten Formfaktor von 26,5 mm × 26,5 mm. Als Rolling-Shutter-Sensor verfügt er über eine native Auflösung von 4,2 Megapixeln und ein optisches Format von 1/1,8 Zoll mit einer Pixelgröße von 2,9 × 2,9 µm. Das Modul ist mit einer MIPI-CSI-2-Schnittstelle ausgestattet, die bis zu vier Datenkanäle für eine effiziente Datenübertragung unterstützt, wodurch es sich für leistungsstarke Bildverarbeitungsanwendungen eignet.

Der FSM-IMX464 ist eine Schlüsselkomponente des FRAMOS Sensor Modules Ecosystems, das darauf ausgelegt ist, eine nahtlose Integration von Bildsensoren in Embedded-Vision-Systeme zu ermöglichen. Dieses Ecosystem nutzt ein ausgeklügeltes Konnektivitäts-Framework, das eine flexible Kompatibilität mit verschiedenen Verarbeitungsplattformen gewährleistet. Der Einsatz optionaler FRAMOS-Sensoradapter (FSA) ermöglicht eine standardisierte Schnittstelle zu FRAMOS-Prozessoradaptern (FPA) und erleichtert so die Anbindung an eine Vielzahl proprietärer Verarbeitungssysteme.

Zur Unterstützung kundenspezifischer Implementierungen wird der FSM-IMX464 durch ein standardisiertes Softwarepaket ergänzt, das Referenztreiber für wichtige Plattformen wie die Entwicklungsboards NVIDIA® Jetson™ TX2, Jetson™ AGX Xavier™ und Jetson™ AGX Orin™ enthält. Diese Unterstützung vereinfacht den Integrationsprozess und stellt sicher, dass Entwickler schnell auf die erforderlichen Tools zugreifen können, um ihre Systeme in Betrieb zu nehmen.

Alles, was Sie für den Einstieg in die Nutzung dieses Moduls benötigen, ist im Handel erhältlich, sodass Sie es sofort nach Erhalt testen können. Für diejenigen, die mit dem FSM-IMX464 experimentieren und entwickeln möchten, empfiehlt FRAMOS den Erwerb des Moduls zusammen mit einem plattformspezifischen Entwicklungskit (Devkit). Dieses Kit enthält alle notwendigen Komponenten, um einen reibungslosen Einstieg und eine schnelle Erprobung der Bildgebungsfunktionen zu ermöglichen.

Das FSM-IMX464-Modul ist für den Einsatz unter unterschiedlichsten Bedingungen ausgelegt und verfügt über einen Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +85 °C sowie eine Luftfeuchtigkeitstoleranz von bis zu 95 %. Dank seiner robusten Bauweise und der Kompatibilität mit verschiedenen Objektivfassungen, darunter C/CS- und M12-Varianten, eignet es sich vielseitig für unterschiedliche Bildgebungsanforderungen.

• Kompakte Abmessungen von 26,5 mm × 26,5 mm für eine einfache Integration.
• Nativauflösung von 4,2 MP bei einem optischen Format von 1/1,8 Zoll.
• Unterstützt die MIPI-CSI-2-Schnittstelle mit bis zu vier Datenkanälen für eine schnelle Datenübertragung.
• Teil eines umfassenden Ecosystems mit flexibler Kompatibilität zu verschiedenen Verarbeitungsplattformen.
• Standardisierter Software-Support mit Referenztreibern für eine schnelle Einrichtung.
• Breiter Betriebstemperaturbereich von -30 °C bis +85 °C.

Dieses Sensormodul bietet eine ideale Lösung für Anwendungen, die eine hochwertige Bildgebung auf engstem Raum erfordern, und unterstützt verschiedene Embedded-Vision-Aufgaben in zahlreichen Branchen. Durch die Erleichterung eines reibungslosen Integrationsprozesses und die umfassende Unterstützung durch das FRAMOS-Ecosystem ist das FSM-IMX464 eine zuverlässige Wahl für Entwickler, die innovative Bildgebungslösungen realisieren möchten.