FSM-IMX464 Sensormodul – 4,2 MP hochauflösende Bildgebungslösung

Hochauflösendes 4,2 MP-Sensormodul mit Sony IMX464 CMOS-Sensor, ideal für Embedded Imaging-Anwendungen.

Dieses FRAMOS Sensormodul (FSM-IMX464) integriert den fortschrittlichen Sony IMX464 Sensor in einem kompakten 26,5 mm x 26,5 mm Formfaktor. Als Rolling-Shutter-Sensor verfügt er über eine native Auflösung von 4,2 Megapixeln und ein optisches Format von 1/1,8 Zoll mit einer Pixelgröße von 2,9 x 2,9 µm. Das Modul ist mit einer MIPI CSI-2-Schnittstelle ausgestattet, die bis zu vier Datenkanäle für einen effizienten Datentransfer unterstützt und damit für leistungsstarke Bildgebungsanwendungen geeignet ist.

Der FSM-IMX464 ist eine Schlüsselkomponente des FRAMOS Sensormodul-Ökosystems, das für die nahtlose Integration von Bildsensoren in eingebettete Bildverarbeitungssysteme konzipiert ist. Dieses Ökosystem nutzt ein ausgeklügeltes Konnektivitäts-Framework, das eine flexible Kompatibilität mit verschiedenen Verarbeitungsplattformen ermöglicht. Die Verwendung von optionalen FRAMOS Sensor Adaptern (FSA) ermöglicht eine standardisierte Schnittstelle zu FRAMOS Prozessor Adaptern (FPA) und erleichtert so die Anbindung an eine Vielzahl von proprietären Verarbeitungssystemen.

Um kundenspezifische Implementierungen zu unterstützen, wird der FSM-IMX464 von einem standardisierten Software Pack unterstützt, das Referenztreiber für wichtige Plattformen wie die NVIDIA® Jetson™ TX2, Jetson™ AGX Xavier™ und Jetson™ AGX Orin™ Development Boards enthält. Diese Unterstützung vereinfacht den Integrationsprozess und stellt sicher, dass Entwickler schnell auf die notwendigen Tools zugreifen können, um ihre Systeme zum Laufen zu bringen.

Alles, was Sie benötigen, um mit diesem Modul zu arbeiten, können Sie sofort nach Erhalt des Moduls erwerben und testen. Für diejenigen, die mit dem FSM-IMX464 experimentieren und entwickeln möchten, empfiehlt FRAMOS, das Modul zusammen mit einem plattformspezifischen Entwicklungskit (Devkit) zu erwerben. Dieses Kit enthält alle notwendigen Komponenten, um eine reibungslose Inbetriebnahme und ein schnelles Testen der Bildgebungsfunktionen zu ermöglichen.

Das FSM-IMX464 Modul ist für eine Vielzahl von Einsatzbedingungen ausgelegt und bietet einen Betriebstemperaturbereich von -30°C bis +85°C und eine Feuchtigkeitstoleranz von bis zu 95%. Sein robustes Design und die Kompatibilität mit verschiedenen Objektivanschlüssen, einschließlich C/CS- und M12-Optionen, machen es vielseitig einsetzbar für unterschiedliche Bildgebungsanforderungen.

• Kompakte 26,5 mm x 26,5 mm Größe für einfache Integration.
• Native Auflösung von 4,2 MP mit einem optischen Format von 1/1,8 Zoll.
• Unterstützt die MIPI CSI-2 Schnittstelle mit bis zu vier Datenkanälen für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung.
• Teil eines umfassenden Ökosystems mit flexibler Kompatibilität zu verschiedenen Verarbeitungsplattformen.
• Standardisierte Softwareunterstützung mit Referenztreibern für eine schnelle Einrichtung.
• Breiter Betriebstemperaturbereich von -30°C bis +85°C.

Dieses Sensormodul ist die ideale Lösung für Anwendungen, die eine hochwertige Bildverarbeitung auf kleinstem Raum erfordern, und unterstützt verschiedene Embedded Vision-Aufgaben in unterschiedlichen Branchen. Durch die Erleichterung eines reibungslosen Integrationsprozesses und die umfassende Unterstützung durch das FRAMOS-Ökosystem ist das FSM-IMX464 eine zuverlässige Wahl für Entwickler, die innovative Bildverarbeitungslösungen entwickeln möchten.