FSM-IMX335-Sensormodul – 5-MP-Hochleistungs-Bildgebungslösung

Dieses FRAMOS-Sensormodul (FSM-IMX335) verfügt über den fortschrittlichen Sony IMX335-Sensor, der in einem kompakten Modul mit den Abmessungen 26,5 mm × 26,5 mm untergebracht ist. Dieser Rolling-Shutter-Sensor bietet eine native Auflösung von 5 Megapixeln und ein optisches Format von 1/2,8 Zoll bei einer Pixelgröße von 2 × 2 µm. Er unterstützt eine schnelle Datenübertragung über seine MIPI-CSI-2-Schnittstelle, die bis zu vier Datenkanäle ermöglicht. Diese Konfiguration gewährleistet eine effiziente Leistung in verschiedenen Anwendungsbereichen, von der industriellen Automatisierung bis hin zu Sicherheitssystemen.

Der FSM-IMX335 ist als Bestandteil des FRAMOS Sensor Modules Ecosystems konzipiert, das ein ausgeklügeltes Konnektivitäts-Framework umfasst. Dieses Ecosystem bietet flexible Kompatibilität mit einer Vielzahl von Verarbeitungsplattformen und verschiedenen Adaptern. Optionale FRAMOS-Sensoradapter (FSA) stellen Standardschnittstellen zu FRAMOS-Prozessoradaptern (FPA) her und ermöglichen so nahtlose Verbindungen zu proprietären Verarbeitungsplattformen. Dank dieser Anpassungsfähigkeit können Anwender das FSM-IMX335 mit minimalem Aufwand in bestehende Systeme integrieren.

Zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit wird der FSM-IMX335 durch ein standardisiertes Softwarepaket unterstützt, das Referenztreiber für ausgewählte Plattformen enthält, wie beispielsweise die Entwicklungsboards NVIDIA® Jetson™ TX2 und Jetson™ AGX Xavier™. Diese umfassende Unterstützung sorgt für einen unkomplizierten und schnellen Integrationsprozess und ermöglicht so die sofortige Erprobung und den Einsatz in verschiedenen Projekten.

Alles, was für einen erfolgreichen Start und die Bildaufnahme erforderlich ist, ist serienmäßig verfügbar, sodass Anwender das Modul unmittelbar nach dem Zusammenbau testen können. Zu Testzwecken empfiehlt FRAMOS dringend, das FSM-IMX335 zusammen mit einem plattformspezifischen Entwicklungskit (Devkit) zu erwerben. Dieses Kit enthält wesentliche Komponenten wie Flexkabel und Objektivhalterungen und stellt sicher, dass Anwender über alles verfügen, was sie benötigen, um ihre Projekte effektiv in Angriff zu nehmen.

Die FSM-IMX335 wurde für anspruchsvolle Einsatzbedingungen entwickelt und verfügt über einen breiten Betriebstemperaturbereich von -10 °C bis +60 °C sowie eine Luftfeuchtigkeitstoleranz von 20 % bis 95 % r. F. (nicht kondensierend). Darüber hinaus ist er dank seiner robusten Bauweise und der Kompatibilität mit Objektiven mit M12- oder C/CS-Anschluss die ideale Wahl für vielfältige Anwendungsbereiche.

Insgesamt vereint das Sensormodul FSM-IMX335 modernste Technologie mit praktischer Anwendbarkeit und ist damit eine vielseitige Lösung für verschiedene Embedded-Vision-Anwendungen. Seine kompakte Bauweise, die hohe Auflösung und das umfangreiche Ecosystem an Unterstützungsangeboten bieten Entwicklern und Ingenieuren ein leistungsstarkes Werkzeug, um fortschrittliche Bildverarbeitungsfunktionen in ihren Produkten zu nutzen.