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FSM-IMX334M-Entwicklungskit – 8,3-MP-Monochrom-Bildgebungslösung

Entwickeln Sie Anwendungen für hochauflösende Graustufen-Bildgebung mit dem FSM-IMX334M-Entwicklungskit.

framos

Erkunden Sie IMX334:

FRAMOS Sensor-Module
FSM-IMX334M-Entwicklungskit – 8,3-MP-Monochrom-Bildgebungslösung

2 µm · 2 µm · Monochrom

Pixel Size x
2 µm
Pixel Size y
2 µm
Chromatik
Monochrom
Daten Schnittstelle
MIPI CSI-2
Validated drivers96B: 96Boards CE with MIPI CSI-2Please selectTXA: Jetson AGX XavierTX2 with MIPI CSI-2XX1: Xilinx Devboard (FMC)

Fordern Sie ein Angebot oder Produktinformationen an. Unser Team kann Ihnen bei der Auswahl der richtigen Konfiguration helfen.

Product no. 26674
Technischer Experten-Support
Anleitung zur Integration
Unterstützung des Projektlebenszyklus

Produktübersicht

Entwicklungskit mit dem FSM-IMX334M-Monochrom-Sensormodul mit M12-Anschluss und Objektiv für hochauflösende Graustufen-Bildgebung.

Das FSM-IMX334M-Entwicklungskit ist ein umfassendes Paket, das den monochromen 8,3-MP-CMOS-Sensor IMX334 von Sony auf einem kompakten 26,5 mm x 26,5 mm großen Modul mit M12-Anschluss (DW LH-15.0) enthält. Dieses Kit ist für Anwendungen konzipiert, die hochauflösende Graustufenbilder mit außergewöhnlicher Detailgenauigkeit und Klarheit erfordern. Mit einer nativen Auflösung von 3840 × 2160 Pixeln und einer Pixelgröße von 2 × 2 µm eignet sich der Sensor ideal für anspruchsvolle Bildverarbeitungsaufgaben.

Das Modul unterstützt eine MIPI-CSI-2-Schnittstelle mit bis zu 4 Datenkanälen und ermöglicht so eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung bei Bildraten von bis zu 60 fps. Als Teil des FRAMOS Sensor Modules Ecosystems enthält das Kit optionale FRAMOS-Sensoradapter (FSA) und Prozessoradapter (FPA) für die flexible Integration in verschiedene Verarbeitungsplattformen. Das standardisierte Softwarepaket enthält Referenztreiber, um die Entwicklung und Bereitstellung zu beschleunigen.

Alles, was Sie für den Start der Bildaufnahme benötigen, ist serienmäßig erhältlich, sodass Sie die Ergebnisse unmittelbar nach dem Zusammenbau auswerten können. Erfahren Sie mehr über unser Embedded-Bildsensor-Ecosystem.


Produkt Spezifikationen

Pixel Größe x [µm]Pixel Größe x [µm]
2
Pixel Größe y [µm]Pixel Größe y [µm]
2
ChromatikChromatik
Monochrom
Daten SchnittstelleDaten Schnittstelle
MIPI CSI-2
Datenspuren [#]Datenspuren [#]
4
Horizontale Auflösung [px]Horizontale Auflösung [px]
3840
Inklusive ObjektivInklusive Objektiv
27629F-16MAS-CM
Integrierte LinseIntegrierte Linse
Yes
ObjektivfassungObjektivfassung
M12 Mount (DW LH-15.0)
HerstellerHersteller
FRAMOS
Max. Bildfrequenz  [fps]Max. Bildfrequenz [fps]
60
Max. Luftfeuchtigkeit bei Betrieb [%]Max. Luftfeuchtigkeit bei Betrieb [%]
95
Max. Operating Temperature [°C]Max. Operating Temperature [°C]
85
Max. Luftfeuchtigkeit bei Lagerung [%]Max. Luftfeuchtigkeit bei Lagerung [%]
95
Max. Storage Temperature [°C]Max. Storage Temperature [°C]
85
Min. Operating Temperature [°C]Min. Operating Temperature [°C]
-30
Min. Storage Temperature [°C]Min. Storage Temperature [°C]
-40
Pixel Tiefe(n)  [bit]Pixel Tiefe(n) [bit]
10, 12
Prozessor PlattformProzessor Plattform
96B: 96Boards CE with MIPI CSI-2, Please select, TXA: Jetson AGX Xavier, TX2 with MIPI CSI-2, XX1: Xilinx Devboard (FMC)
ProdukttypProdukttyp
Framos Modules
Auflösung [MP]Auflösung [MP]
8.3
Sensor HerstellerSensor Hersteller
Sony
Sensor NameSensor Name
IMX334
Sensor TechnologieSensor Technologie
CMOS
Verschluss TypVerschluss Typ
Rollladen
Starter KitStarter Kit
Development Kit – Dual, Development Kit – Quad, Development Kit – Single, Please select
Vertikale Auflösung [px]Vertikale Auflösung [px]
2160

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