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Sony IMX560-AAMV SPAD ToF-Tiefensensor

Ermöglichen Sie LiDAR mit großer Reichweite mit dem Sony IMX560-AAMV SPAD ToF-Sensor, der 3D-Bilder bis zu 300 m mit fortschrittlicher Echo- und Fremdlichtunterdrückung bietet.

Sony IMX560-AAMV SPAD ToF-Tiefensensor

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Produkt-Zusammenfassung

SPAD ToF-Sensor mit hoher Reichweite für präzise 3D-Tiefenmessungen bis zu 300 Metern für LiDAR-Anwendungen.

Der Sony IMX560-AAMV ist ein hochmoderner SPAD (Single Photon Avalanche Diode) Time-of-Flight Tiefensensor, der für hochauflösende 3D-Entfernungsmessungen in industriellen und FA LiDAR-Anwendungen optimiert ist. Der Sensor mit einer Diagonale von 6,25 mm (Typ 1/2,9) und einem 597 Ã- 168 SPAD-Array unterstützt einstellbare Makropixelgrößen für eine anpassbare Entfernungsgenauigkeit. Der Sensor ermöglicht eine Tiefenerfassung von bis zu 300 Metern bei einer Abtastrate von 1 GHz und bietet eine außergewöhnliche Genauigkeit durch eine fortschrittliche histogrammbasierte Entfernungsmessung mit 2024 Zeitbins und einer 12-Bit-Graustufenausgabe. Er verfügt über Echo- und Spitzenwert-Erkennung, Umgebungslichtunterdrückung und Zeitsteuerung der Lichtemission für eine robuste Leistung bei unterschiedlichen Lichtverhältnissen. Dieser Sensor wurde für die Echtzeit-LiDAR-Kartierung und Hinderniserkennung entwickelt und verbessert die Funktionalität von Robotersystemen, automatisierten Fahrzeugen und intelligenter Infrastruktur. Sein integrierter DSP und die Signalverarbeitung machen ihn zu einer kompletten ToF-Lösung für Tiefenaufnahmen mit hoher Dynamik.

Sony IMX560-AAMV SPAD ToF-Tiefensensor Höhepunkte

  • 597 Ã- 168 SPAD-Array
  • Flugzeittiefe bis zu 300m
  • Echo- und Fremdlichtunterdrückung
  • Integriertes Histogramm und DSP-Verarbeitung

Typische Anwendungen

  • Industrielle LiDAR-Kameras
  • FA-Tiefenerkennungssysteme
  • Autonome Navigation
  • Intelligente Infrastrukturkartierung

Produkt Spezifikationen

Bildfrequenz [fps]Bildfrequenz [fps]
100
Horizontale Auflösung [px]Horizontale Auflösung [px]
597
Bild Diagonale [mm]Bild Diagonale [mm]
6.25
SchnittstelleSchnittstelle
MIPI CSI-2
HerstellerHersteller
Sony
PaketPaket
BGA
Pins / KugelnPins / Kugeln
152
Pixelgröße [µm]Pixelgröße [µm]
Pixel Größe y [µm]Pixel Größe y [µm]
ProdukttypProdukttyp
Bereichssensoren
Auflösung [MP]Auflösung [MP]
0.1
Sensor TypSensor Typ
CMOS
Ziel AnwendungZiel Anwendung
FA LiDAR cameras, Industrial LiDAR cameras
Vertikale Auflösung [px]Vertikale Auflösung [px]
168

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