Skip to main content

TEC-M55MPW – 5-MP-Telezentrisches Objektiv für die 3D-Messung

Telezentrisches Objektiv für die präzise 3D-Messung in industriellen Anwendungen.

C/CS Mount Objektiv
TEC-M55MPW – 5-MP-Telezentrisches Objektiv für die 3D-Messung

3 · 3 · 22

Blende
3
Blendenbereich unten
3
Blendenbereich oben
22
Backfocal
29.8 mm

Request a quote or product information. Our team can help you select the right configuration.

Product no. 17947
Expert Technical Support
Integration Guidance
Project Lifecycle Support

Other variants

Klicken Sie auf die Schaltfläche, um diese Produkte zu vergleichen.

Produktübersicht

CBC-Standardobjektiv, telezentrisch, mit variabler Brennweite: C-Mount, 5 MP Auflösung, mit einem Blendenbereich von F3 bis F22. Dieses Objektiv eignet sich für Sensoren bis zu einer Größe von 2/3 Zoll und verfügt über eine Brennweite von 51–55 mm. Damit ist es ideal für hochpräzise Bildaufnahmen mit einer minimalen Objektentfernung von 139 mm.

Das TEC-M55MPW ist ein hochauflösendes telezentrisches Objektiv, das für anspruchsvolle Aufgaben im Bereich der industriellen Bildverarbeitung entwickelt wurde und über einen Brennweitenbereich von 51–55 mm verfügt. Es bietet eine Auflösung von bis zu 5 MP und einen Arbeitsabstand, der eine variable Vergrößerung (0,057x bis 0,5x) ermöglicht, wodurch es sich für präzise 3D-Messungen und -Prüfungen eignet. Das kompakte Design gewährleistet eine geringe Verzerrung, und das Objektiv unterstützt Sensoren bis zu einer Größe von 2/3 Zoll, wodurch es eine präzise und konsistente Bildgebung für Anwendungen in der Qualitätskontrolle ermöglicht.


Produkt Spezifikationen

BlendeBlende
3
Blendenbereich untenBlendenbereich unten
3
Blendenbereich obenBlendenbereich oben
22
Backfocal  [mm]Backfocal [mm]
29.8
Filter GewindeFilter Gewinde
M43x0.75
Brennweite unten  [mm]Brennweite unten [mm]
51
Brennweite oben  [mm]Brennweite oben [mm]
55
Fokus Typ
Varifocal
Image Circle [mm]Image Circle [mm]
11
ObjektivtypObjektivtyp
Telecentric
BergBerg
C
ProdukttypProdukttyp
Standard Lens
Auflösung [MP]Auflösung [MP]
5
Sensor GrößeSensor Größe
2/3 inch

Letzte Blogbeiträge

Unsere neuesten Artikel

Willkommen in unserem Blog-Bereich, wo Wissen auf Inspiration trifft. Entdecken Sie aufschlussreiche Artikel, Expertentipps und die neuesten Trends in unserem Bereich.

Alle ansehen
Inside-Out, Outside-In: Two Ways Vision AI Enters the Factory

Inside-Out, Outside-In: Two Ways Vision AI Enters the Factory

Physical AI is moving from research labs onto the factory floor along two distinct paths. One begins with digital twins, simulation, and synthetic data before a robot reaches real hardware....

Mehr lesen
Bridging Sensor and SoC: Co-Optimization Strategies for Next-Generation Vision

Bridging Sensor and SoC: Co-Optimization Strategies for Next-Generation Vision

As imaging moves toward smarter, faster, and more efficient systems, modern vision applications demand more than incremental improvement. They require deeper synergy and better co-optimization between sensors and SoCs. Design...

Mehr lesen
Unlocking New Capabilities: How Sony’s Image Sensors Are Advancing Industrial Vision

Unlocking New Capabilities: How Sony’s Image Sensors Are Advancing Industrial Vision

Industrial vision is evolving to support faster, more accurate, and more adaptable inspection. Advances in image sensors – from high-resolution and HDR imaging to short-wave infrared – are enabling better...

Mehr lesen
Embedded Vision Beyond Autonomous robots

Embedded Vision Beyond Autonomous robots

Embedded vision is widely recognized in modern mobility applications such as autonomous driving, advanced driver-assistance systems (ADAS), AMRs, AGVs, drones, and humanoid robots. Besides these relatively new application areas, there...

Mehr lesen
From Prototype to Production: Building AI at the Edge

From Prototype to Production: Building AI at the Edge

An AI model that works on a development board is still a long way from a production-ready edge device. The final system must capture useful data, process it within a...

Mehr lesen
Industrielle 3D-Kameras: Robuste 3D Vision Kamera für die Automatisierung – FRAMOS D435e mit GigE & IP66

Industrielle 3D-Kameras: Robuste 3D Vision Kamera für die Automatisierung – FRAMOS D435e mit GigE & IP66

3D-Kameras für industrielle Anwendungen müssen in rauen Produktionsumgebungen arbeiten und bewegte Objekte bei Geschwindigkeit zuverlässig erkennen, z. B. wenn die Kamera an einem Roboterarm montiert ist. Eine stabile und latenzfreie...

Mehr lesen
Was sind Tiefenerkennungskameras und wie funktionieren sie?

Was sind Tiefenerkennungskameras und wie funktionieren sie?

Die Innovationen der letzten zwei Jahrzehnte in den Bereichen eingebettete Systeme, Robotik, industrielle Automatisierung und autonome Fahrzeuge haben alle eines gemeinsam.

Mehr lesen
When Robot Safety Becomes a Perception Problem

When Robot Safety Becomes a Perception Problem

For decades, robot safety was based on separation. Cages, light curtains, guarded workcells, and emergency stops kept machines and people apart. Physical AI changes that model. Robots increasingly share space...

Mehr lesen

Ein Angebot anfordern für:

TEC-M55MPW – 5-MP-Telezentrisches Objektiv für die 3D-Messung
  • Ihre Details einreichen

    Füllen Sie das Formular zur Angebotsanfrage mit Ihren Projektanforderungen und Kontaktinformationen aus.

  • Besprechen Sie Ihre Bedürfnisse

    Unsere Spezialisten werden sich für ein kurzes Beratungsgespräch bei Ihnen melden, um sicherzustellen, dass wir die perfekte Imaging-Lösung für Ihre Anwendung finden.

  • Erhalten Sie Ihr individuelles Angebot

    Wir unterbreiten Ihnen ein detailliertes Angebot und führen Sie durch die nächsten Schritte, einschließlich Evaluierungskits, Preise und Zeitpläne.