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Flexible Tiefenerfassung Optimiert für Embedded Vision und Edge AI

3D-Tiefenmodule für Embedded Vision Integration

FRAMOS bietet kompakte, leistungsstarke 3D-Tiefenmodule für eingebettete Systeme. Basierend auf Intel® RealSense™ und Sony iToF-Technologie lassen sich diese Module problemlos in Robotik, Drohnen, intelligente Geräte und KI-Plattformen integrieren - überall dort, wo Platz, Leistung und Präzision eine Rolle spielen.

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3D-Tiefenmodule für Embedded Vision Integration

3D-Tiefenmodule für Embedded Vision Integration

Ganz gleich, ob Sie ein kompaktes intelligentes Gerät oder ein hochleistungsfähiges eingebettetes Bildverarbeitungssystem entwickeln, FRAMOS bietet 3D-Tiefensensormodule, die räumliches Bewusstsein in Echtzeit in einem äußerst flexiblen Format liefern. Diese Module basieren auf der Intel® RealSense™ Technologie und wurden für die einfache Integration in Robotik, Drohnen, KI-Anwendungen und Edge-Systeme entwickelt, bei denen Platz, Leistung und Anpassbarkeit eine Rolle spielen.

Als Distributor und Integrationspartner unterstützt FRAMOS Ihre Entwicklung mit einem kompletten Portfolio an Modulen, Prozessoren, Gehäusen und Zubehör – und mit dem technischen Know-how, das Sie brauchen, um alles zusammenzubringen.

<strong>3D Depth Modules for Embedded Vision Integration</strong>Whether you’re developing a compact smart device or a high-performance embedded vision system, FRAMOS offers 3D depth sensing modules that deliver real-time spatial awareness in a highly flexible format. Based on Intel® RealSense™ technology, these modules are designed for easy integration into robotics, drones, AI applications, and edge systems where space, power, and customization matter.

As a distributor and integration partner, FRAMOS supports your development with a full portfolio of modules, processors, enclosures, and accessories – plus the engineering expertise to help you bring it all together.
Stereo vision module for 3D integration

Vielseitige 3D-Tiefenmodule für Embedded und Industrial Vision

Entdecken Sie die gesamte Palette der 3D-Tiefenmodule von FRAMOS – mit Intel® RealSense™, Sony ToF-Sensoren, Sync-Boards und Vision-Prozessoren. Diese modularen Lösungen sind ideal für den Aufbau skalierbarer, hochpräziser Tiefensysteme für Industrie-, Embedded- und OEM-Anwendungen.

Alle Module sind mit Dokumentation, SDK-Kompatibilität und mechanischen CAD-Dateien erhältlich, um die Integration zu vereinfachen.

Hochleistungskomponenten für kundenspezifische Tiefenkamerasysteme

Optimiert für Robotik, Automatisierung und Kantenverarbeitung

cis-card-icon

Intel RealSense-Tiefenmodule

Board-Level D435 und D455 Module mit Stereo-Tiefensensoren und IR-Projektor. Verwendet in: Eingebettete Robotik, Handhelds, intelligente Geräte

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Sony ToF Devkit (FSM-IMX570)

Devkit für iToF-basierte Tiefensysteme mit Sony IMX570 und NVIDIA Jetson. Verwendet in: Robotik, industrielle Automatisierung, Nahbereichstiefe

single board camera module

System Sync Boards

Ermöglicht die Synchronisierung mehrerer Kameras und die Steuerung des Timings. Verwendet in: Setups mit mehreren Ansichten, 360°-Aufnahmen, Stereo-Rigging

camera module nvidia nxp

Vision-Prozessor-Boards

RealSense-Tiefenberechnungshardware für Onboard-Verarbeitung Verwendet in: Geräte ohne Host-CPU, thermisch optimierte Systeme

camera module with lenses

Montagesätze & Mechanisches Zubehör

Vorkonfigurierte Halterungen und Gehäuse. Verwendet für: OEM-Produktintegration, robuste Designanforderungen

Produkte zur Verbesserung Ihres 3D-Tiefenerkennungssystems

Entdecken Sie 3D-Tiefenerkennungslösungen mit FRAMOS-kompatibler Hardware. Von Stereo-Vision-Modulen und Time-of-Flight-Devkits bis hin zu Echtzeit-Tiefenprozessoren und Sync-Boards sind diese Komponenten für Embedded Vision, Edge Computing und synchronisierte Multi-Kamera-Systeme konzipiert.

Produkte

Eingebettete 3D-Vision für Robotik, KI und intelligente Geräte

Flexible Stereo- und ToF-Lösungen für hochpräzise Edge-Anwendungen

Diese 3D-Module von FRAMOS ermöglichen Entwicklern die Integration von zuverlässiger Tiefensensorik in mobile Robotik, SLAM, Drohnen, Smart Retail und kundenspezifische KI-Kamerasysteme.

Mobile und kollaborative Robotik
Ermöglichen Sie die Erkennung von Hindernissen und die Kartierung der Umgebung in Echtzeit für autonome oder von Menschen unterstützte Roboteroperationen.
Drohnen und Inspektionssysteme
Verbessern Sie die Intelligenz aus der Luft mit Tiefenwahrnehmung für Präzisionslandungen, Objektvermeidung und Strukturinspektion.
Autonome Navigation und SLAM
Unterstützen Sie die gleichzeitige Lokalisierung und Kartierung mit präziser 3D-Vision in dynamischen Umgebungen, in denen kein GPS vorhanden ist.
Smart Home und Einzelhandelsgeräte
Integrieren Sie tiefenbasierte Funktionen für Gestenerkennung, Personenzählung und interaktive Automatisierung in Verbraucherräumen.

3D-Tiefenmodule Lineup

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Filters

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Manufacturer

Depth-technology

Product-type

Shutter-type

Rgb-sensor

Aktive Filter , aktiv

Produkte

A list of available products with their attributes.

Intel® RealSense™ Tiefenmodul D450

RealSense™ Tiefenmodul D450

Hersteller-Teil #: 999WCM, Kameramodul, 1280 x 800, Global Shutter, FOV: 86° x 57° x 94°, Basislinie: 50 mm, USB-Schnittstelle, 50-poliger Board-to-Board-Anschluss
HerstellerIntelTiefe TechnologieActive IR StereoProdukttypCamera ModuleVerschluss TypGlobal ShutterRGB-SensorYesProdukt ansehen
Intel® RealSense™ Tiefenmodul D450

RealSense™ Tiefenmodul D415

Hersteller-Artikelnummer: 952000, Kameramodul, 1920 x 1080, Rolling Shutter, FOV: 69,4° x 42,5° x 77°, Basislinie: 55 mm, USB-Schnittstelle, 50-poliger Board-to-Board-Anschluss
HerstellerIntelTiefe TechnologieActive IR StereoProdukttypCamera ModuleVerschluss TypRollladenRGB-SensorYesProdukt ansehen
Intel® RealSense™ Tiefenmodul D450

RealSense™ Tiefenmodul D430

Artikelnummer des Herstellers: 954010, Kameramodul, 1280 x 800, Global Shutter, FOV: 91.2° x 65.5° x 100.6°, Basislinie: 50 mm, USB-Schnittstelle, 50-poliger Board-to-Board-Anschluss
HerstellerIntelTiefe TechnologieActive IR StereoProdukttypCamera ModuleVerschluss TypGlobal ShutterRGB-SensorNoProdukt ansehen
Intel® RealSense™ Tiefenmodul D450

RealSense™ Tiefenmodul D410

Hersteller-Artikelnummer: 951913, Kameramodul, 1920 x 1080, Rolling Shutter, Basislinie: 55 mm, USB-Schnittstelle, 50-poliger Board-to-Board-Anschluss
HerstellerIntelTiefe TechnologieActive IR StereoProdukttypCamera ModuleVerschluss TypRollladenRGB-SensorNoProdukt ansehen
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