FRAMOS, als global agierender Partner f\u00fcr Vision-Technologien, zeigte sich trotz des reduzierten Besucheraufkommens zur embedded world 2020 sehr zufrieden mit der Messe. Zahlreiche Besucher haben ganz gezielt Termine wahrgenommen, um am Messestand von FRAMOS mehr \u00fcber das Image Sensormodul-Ecosystem und daraus resultierende kundenspezifische Einsatzbereiche zu erfahren. Ebenso erzielte die Unterwasser-Ausf\u00fchrung der 3D-Kamera D435e sowie eine Demo zum 3D-Skeleton-Tracking gro\u00dfe Aufmerksamkeit und regte zu vielen Diskussionen und neuen Anwendungsf\u00e4llen an.<\/p>\n
\nDr. Andreas Franz, CEO von FRAMOS, sagt: \u00e2\u20ac\u017eEmbedded-Vision ist eine Chance f\u00fcr FRAMOS, den stark wachsenden Markt f\u00fcr Bildverarbeitung in kommerziellen Anwendungen zu bedienen. Unsere zahlreichen Embedded-Projekte in den letzten Jahren f\u00fcr die Industrie bis hin zu Consumer-Anwendungen zeigen, dass wir sehr gut f\u00fcr diesen Bereich aufgestellt sind. Auf der Messe wurde au\u00dferdem deutlich, dass Entwickler nicht nur Embedded-Hardwarekomponenten mit entsprechenden Software-Treibern ben\u00f6tigen, sondern es gab auch eine gro\u00dfe Nachfrage nach unseren KI-Applikationen – ein stark wachsender Bereich bei FRAMOS.\u201c\n<\/p><\/blockquote>\n
Mit dem FRAMOS Ecosystem behebt FRAMOS das Problem, dass f\u00fcr die neuesten Sensoren fast ausschlie\u00dflich herstellereigene Evaluierungsboards mit festen Schnittstellen verf\u00fcgbar sind. Vision-Ingenieure und -Entwickler k\u00f6nnen dank der erweiterten Modulpalette des Ecosystems nun viele verschiedene und auch neueste Bildsensoren an offenen Prozessorplattformen evaluieren, schnell einen Proof of Concept erstellen und dann systematisch weiterentwickeln bis zum eigenen, serienreifen Kameraprodukt.<\/p>\n
\nChris Barrett, CPO bei FRAMOS, verdeutlicht das Konzept: \u00e2\u20ac\u017eMit unserer flexiblen Plattform unterst\u00fctzen wir Systementwickler dabei, die f\u00fcr ihre Anwendung notwendigen Bildsensoren schneller zu qualifizieren, zu integrieren und das gesamte Bildsensor-Subsystems aus einer Hand zu beziehen. Die Verwendung des Ecosystems erm\u00f6glicht es Kunden, vor dem Kauf zu testen. So wissen sie, dass sie eine effiziente L\u00f6sung haben, lange bevor Sie in die Produktion gehen.\u201c\n<\/p><\/blockquote>\n
FRAMOS ist seit \u00fcber 30 Jahren Partner von Sony und stellte entsprechende CMOS Bildsensoren f\u00fcr Embedded Vision, OLED-Mikrodisplays und Entwicklungsboards vor. Auch die starke Partnerschaft mit Intel wurde anhand der Exponate mehr als deutlich: Mit der Intel RealSense Produktlinie bietet FRAMOS einfach zu integrierende 3D-Kameras und Module, die eine optimale Basis f\u00fcr autonome Ger\u00e4te wie Roboter, Drohnen und andere \u00e2\u20ac\u017esehende\u201c Maschinen und Ger\u00e4te sind. Beispielsweise wurde die auf der Intel Technologie basierende 3D-Kamera D435e als Unterwasser-Ausf\u00fchrung vorgestellt – ein echter Eye-Catcher f\u00fcr die Besucher.
\nIm Rahmen einer Live-Pr\u00e4sentation demonstrierte FRAMOS die neue D415e Tiefenkamera zusammen mit dem cubemos Skeleton-Tracking SDK – eine Technologie zur 2D und 3D Erkennung von Personen und deren K\u00f6rperhaltung.
\n3D-Skeleton-Tracking wird bei der interaktiven Bildung, bei der Sport- und Bewegungsanalyse, beim Entertainment und Gaming, bei der anonymen Personenz\u00e4hlung sowie im Bereich Healthcare angewendet. Die Skeleton-Tracking-Funktionalit\u00e4t kann auf allen g\u00e4ngigen Plattformen ausgef\u00fchrt werden. Das Framos Spin-Off cubemos stellt hierf\u00fcr ein eigens entwickeltes SDK vor, mit dem sich das Skeleton-Tracking in nur 30 Minuten in die Applikation des Kunden integrieren l\u00e4sst.
\nDie embedded world in N\u00fcrnberg ist die internationale Weltleitmesse f\u00fcr Embedded-Systeme und der Branchentreff f\u00fcr Entwickler und Entscheider. Die Bildverarbeitung ist seit einigen Jahren mit einem eigenen Bereich vertreten, der aufgrund des Embedded-Vision-Trends gewachsen ist. Das Expertenteam von FRAMOS pr\u00e4sentierte hier sein Embedded-Portfolio und gab einen \u00c3\u0153berblick \u00fcber die Highlights aus den Bereichen Bildsensoren, Displays, Optiken, 3D-L\u00f6sungen und Module.
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